据《日经亚洲》6月30日报道，中国台湾第二大芯片代工制造商联华电子（UMC）正在评估进军尖端芯片生产的可行性，该领域目前由台积电、三星和英特尔主导。 联华电子股份有限公司，简称联电，是中国台湾一家从事晶圆代工的公司，为跨越电子行业的各项主要应用产品生产芯片。 据四位知情人士透露，联华电子正在探索未来的增长动力，包括潜在的6纳米芯片生产。该工艺适用于制造Wi-Fi、射频和蓝牙的先进连接芯片，各种应用的人工智能加速器以及电视和汽车的核心处理器。 据多位消息人士称，这家中国台湾芯片制造商还在探索合作选项，例如扩大与美国芯片制造商英特尔在12纳米芯片生产方面的合作，将6纳米技术纳入其中。 《EETOP》在2024年曾报道，英特尔计划于2027年在亚利桑那州开始12纳米芯片生产。对于联电来说，这笔交易使其能够相对快速地获得英特尔巨大的生产能力、芯片制造工具、外部供应商的现有供应链以及现有的劳动力，这些都在美国——一个渴望外国芯片替代品的地区在成熟节点上产生。 联华电子首席财务官刘启东向《日经亚洲》表示，公司正在继续探索更先进的制造技术，但他补充说，要取得实质性进展，将取决于合作伙伴关系和协作，以减轻财务负担。刘启东拒绝评论联华电子是否会在目前的12纳米合作之外拓展与英特尔的合作伙伴关系。 随着近期中美关系紧张加剧，作为全球第四大芯片代工制造商的联华电子，正面临来自中国大陆推动芯片生产本地化以及培育中芯国际等竞争对手的压力。 2025年第一季度，全球前五大晶圆代工业者的市场份额如下：台积电（TSMC）以67.6%的市场份额稳居第一；三星（Samsung）以7.7%的市场份额位居第二，其营收下降了11.3%；中芯国际（SMIC）以6.0%的市场份额排名第三，营收增长了1.8%；联电（UMC）以4.7%的市场份额位列第四，营收下降了5.8%；格芯（GlobalFoundries）以4.2%的市场份额排名第五，其营收下降了13.9%。这五家公司合计占据了全球晶圆代工市场90.2%的份额。 6月23日，Yole Group发布的《半导体晶圆代工行业现状报告》显示，到2030年中国大陆有望成为全球半导体晶圆代工产能领导者，预计将占据全球总装机产能的30%。2024年中国大陆以21%的全球代工产能份额位居第二，仅次于中国台湾（23%）。韩国以19%的份额排名第三，日本（13%）、美国（10%）和欧洲（8%）紧随其后。 一位供应链高管表示：“联华电子已经意识到成熟节点半导体领域竞争日益激烈，为了保持竞争力，它迫切需要寻找新的增长点。”“由于本土化进程的推进，联华电子的一些中国大陆芯片开发商客户将订单转移到了大陆的代工芯片制造商。这种趋势也使得联华电子更加迫切地需要探索新的机遇。” 然而，许多业内高管表示，联华电子进军6纳米制程的最大障碍在于其所需的巨额资本支出。建设这样的生产线起步成本可能高达50亿美元（约358亿人民币），年产量约为2万片晶圆。寻找足够的客户来利用新增产能也将是一个挑战。 刘启东表示，如果进军先进芯片制造领域，联华电子将采取更加“轻资产”的模式，寻求合作伙伴分担负荷，而不是自行投资新增设备。 由于成熟半导体需求的反弹低于预期，联华电子今年的资本支出仅为18亿美元（约129亿人民币）。中芯国际的资本支出则一直维持在70亿美元（约502亿人民币）以上。 联华电子是面向各种消费、行业和应用领域提供成熟半导体产品的主要制造商，其客户包括高通、联发科技、瑞昱、英飞凌和德州仪器等全球芯片开发商。 开发和生产6纳米芯片通常需要尖端的EUV光刻机（极紫外线光刻机），每台成本高达1.8亿美元（约12.9亿人民币）。芯片制造商也可以使用较老的浸没式DUV光刻机和“多重曝光”技术进行生产，但这种方法可能会降低生产质量和效率。 早在2018年，市场领导者台积电就推出了第一代不使用EUV芯片工具的7纳米芯片生产。通常，纳米尺寸越小，芯片的性能就越强，开发成本也越高，挑战也越大。 据《日经亚洲》报道，今年早些时候，格芯和联华电子曾探讨合并事宜，以抵御中国大陆日益增长的传统芯片生产（用于各种电子设备和汽车）带来的日益激烈的竞争。 “最紧迫的问题是，你是否有足够的客户来承担这些产能……这是非常关键的一点。除此之外，还有资金和技术开发，我认为他们可以克服这些挑战，最终不会成为最大的障碍。”